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適用材料廣，彌補紅外激光加工能力的不足； 光束質量好，聚焦光斑小，可實現超精細打標； 熱影響區小，避免被加工材料損傷，成品率高； 速度快、高效率、高精度； 無需耗材，使用成本及維護費用低； 整機性能穩定，可長期運行；

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適用材料廣，彌補紅外激光加工能力的不足； 光束質量好，聚焦光斑小，可實現超精細開槽； 熱影響區小，避免被加工材料損傷，成品率高； 速度快、高效率、高精度； 無需耗材，使用成本及維護費用低； 整機性能穩定，可長期運行； 可適應多種材料的鐳雕、鉆孔、開槽等。 激光光源、設備尺寸等根據客戶需求量身定制。

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該設備主要用在諸如熱敏元件、微精密封裝、通訊線材等有施焊空間局限且產品有材料熱損要求、須焊盤浸濕尺寸及鍵合凸點細小、或有線束微連信號傳輸品質要求的產品上，取代傳統電烙鐵焊、波峰/回流焊、Hot Bar焊、點錫膏/送錫絲焊等工藝，是一種新型微電子封裝與互連技術，具有精密性、微細化、全自動化的加工特點，且效率高，良率高，安……

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plasma處理

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