. 裸Si片 研磨/非研磨,復合材料,金屬/ 聚酰亞胺涂層;軟打 (暗打) 或 硬打(白打)
. 頂部 & 底部 CCD,多芯片晶圓精確對準,打標偏移和質量檢查,精確定位,可讀性強,多種字體和大小可調
. 可標記LOGOS和特殊字元
. 標記深度可控,保證在不同應用材料上標記字元的可讀性
. 全自動精密上下料及傳送系統
. 標記過程對產品表面零接觸
. 兼容8寸及12寸晶圓,12”裝有8”轉接頭的端口,為了不同尺寸晶圓的快速切換
. 精確定位,可讀性強,多種字體和大小可調
. FFC 平臺上料,支持更薄或翹曲的晶圓,頂部夾具固定 & 底部真空吸附,使晶圓翹曲最小化
. OCR (光學字符識別)讀取 和 SECS/GEM 功能,下載晶圓mapping文件后激光標記