鐳射錫焊

該設備主要用在諸如熱敏元件、微精密封裝、通訊線材等有施焊空間局限且產品有材料熱損要求、須焊盤浸濕尺寸及鍵合凸點細小、或有線束微連信號傳輸品質要求的產品上，取代傳統電烙鐵焊、波峰/回流焊、Hot Bar焊、點錫膏/送錫絲焊等工藝，是一種新型微電子封裝與互連技術，具有精密性、微細化、全自動化的加工特點，且效率高，良率高，安全可靠。它不僅能可靠地解決傳統人工烙鐵焊、波峰焊存在的材料傷害、損耗等紕漏，還對一些激光熔絲焊、點錫膏焊不能克服的工藝生產完全勝任，如送絲焊的炸錫飛濺、進錫量或焊點尺寸難控制，植錫珠焊或點錫膏焊在植球、點錫膏等工藝工序上處理困難而復雜……對空間狹小而焊點密集的焊接加工，可用0.15~0.88mm不同尺寸規格的BGA錫球作精確量化浸潤微連，大大提高現代微電子產品制造工藝能力和產業加工水平，降低了人工成本和不良消耗。