深圳泰研半導體裝備有限公司
        核心團隊擁有多年半導體行業裝備制造及工藝經驗，于2019年08月重組創立深圳泰研半導體裝備有限公司，已擁有多項自主知識產權及多種新型裝備產品。泰研堅持“自主創新，立足高端”的發展理念，已成功將產品應用在半導體行業高端制造客戶市場。

         聚焦SiP+Fanout等先進封裝及5G天線工藝應用
        泰研以提供 Laser + Plasma + Sputter 復合工藝為核心技術，為客戶端創造新的價值。專注SiP、Fanout、3D WLP等先進封裝工藝相關的制程應用設備，并提供Sputter靶材應用服務，可為市場先進封裝行業提供成套設備解決方案。